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1、参与制定模块或子系统验证计划，搭建和维护UVM验证环境；

2、编写测试用例、断言、覆盖率模型，执行仿真与调试；

3、协助设计团队定位并修复功能缺陷，确保验证进度与质量；

4、配合系统验证与芯片集成，支持跨模块调试与问题分析；

5、编写和维护验证脚本，提升验证自动化与执行效率；

6、撰写验证文档、测试报告与覆盖率分析报告；

7、参与FPGA验证与硅后测试支持；

8、参与验证方法学与流程的持续优化。

教育背景：微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业本科及以上学历；工作经验：2年以上数字芯片验证经验，有以太网/PON/SoC或车用接口验证经验者优先；

技术能力：熟悉芯片验证全流程，精通SystemVerilog与UVM方法学；熟练使用至少一种仿真工具（VCS/Xcelium/Questa）及调试工具（Verdi/DVE）；掌握Tcl/Perl/Python等脚本语言，能编写自动化脚本；具备基本Verilog代码阅读与电路理解能力；

综合素质：具备团队协作精神、沟通能力、抗压能力与问题解决能力。

1、负责制定芯片系统级验证策略、验证计划与质量标准；

2、主导搭建系统级UVM验证环境，确保其可靠性、复用性与高效性；

3、管理验证进度与质量，确保覆盖率达标并控制验证风险；

4、指导团队成员完成模块与系统验证，解决复杂技术问题；

5、参与芯片架构与设计评审，提出验证视角的优化建议；

6、推动验证方法学改进，引入先进工具与技术提升团队效能；

7、撰写验证技术文档、总结报告，支持项目审计与知识传承；

8、参与芯片流片前后全流程验证支持，协助硅后调试与问题分析。

教育背景：微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业本科及以上学历；

工作经验：5年以上数字芯片验证经验，有以太网/PON/SoC等领域流片验证经历，曾担任验证负责人或子系统验证责任人；

技术能力：精通芯片验证全流程与管理方法，具备验证计划与质量管控能力；精通SystemVerilog/UVM，具备系统级验证环境搭建经验；熟练使用主流仿真与调试工具（VCS/Xcelium/Questa/Verdi/DVE）；掌握脚本语言（Tcl/Perl/Python），熟悉Verilog与低功耗验证；

综合素质：具备优秀的团队协作、责任意识、沟通能力、抗压能力与问题解决能力。

1、需求分析与方案设计： 参与产品需求评审，负责硬件架构设计、元器件选型、技术可行性评估，并制定详细的硬件开发方案。

2、电路设计与仿真：负责核心板卡（基于ARM架构处理器）和高速数字电路（FPGA周边电路）的原理图设计。负责电源电路（PMIC/DCDC/LDO）的设计与优化，为系统提供稳定、高效、低噪声的供电。负责模拟放大电路（如视频驱动/信号调理）的设计与计算。精通各类通讯接口（SPI, I2C, UART, eMMC, DDR等）的电路设计与时序分析。

3、PCB设计与指导：指导或亲自进行高速、高密度PCB Layout工作，确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和EMC/EMI设计规范。负责关键网络的布线约束制定和评审。

4、硬件调试与测试：主导板级硬件调试，包括上电、Bootloader引导、内核启动、外设驱动等。使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等工具进行信号测试、故障分析和问题解决。制定硬件测试计划，执行信号质量、电源质量、功能、性能、温升、可靠性及EMC测试。

5、生产支持与维护：协助解决试产和量产中的硬件问题，提供技术支持。负责硬件BOM维护、成本优化及版本迭代。

6、团队协作： 与FPGA工程师、嵌入式软件工程师、结构工程师、测试工程师紧密合作，确保产品整体方案的顺利实现。

1、学历与专业：本科及以上学历优先，电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业。

2、经验与技能：

必备要求：1）工作经验： 拥有2年及以上硬件开发经验，至少主导过1款以上产品的完整开发周期并成功量产。

2）核心硬件能力：

ARM平台： 具有丰富的ARM架构（如ST, NXP, TI Sitara，或RK等系列）硬件设计经验，深刻理解其启动流程、电源管理和外围电路设计。

3）FPGA支持： 具有Xilinx或Intel (Altera) FPGA的硬件设计经验，熟悉其配置电路、高速收发器（SerDes）的电源和参考时钟设计要求。

4）高速电路： 深刻理解高速数字电路设计，具备DDR3/4, eMMC, HDMI, MIPI等高速接口的SI/PI设计和调试经验。

5）电源设计： 能够独立完成多路、复杂电源树的设计、仿真和调试，对电源噪声、效率、负载响应有深刻理解。

6）接口与总线： 精通I2C, SPI, UART, I2S, Ethernet等常用接口的硬件设计与调试；有EEPROM, Flash等存储器设计经验。

7）工具掌握： 熟练使用至少一种主流原理图和PCB设计工具（如Altium Designer, Cadence Allegro, PADS）；熟练使用各种实验室仪器进行调试。

8）问题解决能力： 出色的硬件调试和问题定位能力，能独立分析和解决复杂的硬件问题。

优先考虑（加分项）：

1）有摄像头、视频采集卡、图像处理器、显示驱动等视频相关硬件开发经验者优先。

2）具备EMC设计与整改经验，能够提前在设计阶段考虑EMC问题，并成功通过认证测试。

3）有FPGA基础逻辑开发或验证经验，能与逻辑工程师高效沟通。

4）有小批量试产、工厂生产跟进经验，熟悉PCBA生产工艺和测试流程。

1、NPI转产领导：

1）全面负责WSS产品的NPI流程，制定详尽的转产计划、时间表和路线图。

2）作为研发与制造部门之间的核心桥梁，确保产品设计的可制造性（DFM）和可测试性（DFT）。

3）主导制定并优化WSS产品的生产工艺流程、作业指导书和质量控制标准。

2、工艺问题解决：

1）深入分析并解决在NPI及量产初期遇到的各种复杂光学、机械和电气工艺问题。

2）针对关键工艺瓶颈（如光纤阵列耦合、准直、MEMS驱动、偏振相关损耗等）进行技术攻关。

3）运用统计工具（如SPC, DOE， 6Sigma）进行数据分析和根本原因分析，推动问题的永久性解决。

3、良率提升：

1）系统性地监控和分析WSS样机及小批量产品的合格率数据。

2）识别影响良率的关键因素，主导并实施良率提升项目，确保达成既定的良率目标。

3）建立和完善生产过程中的关键参数管控体系。

4、团队管理与协作：

1）领导和管理NPI团队，分配任务，培养团队成员的专业能力。

2）高效协调内部资源，包括研发、采购、质量、生产等团队，确保转产工作顺利推进。

3）与供应商进行技术对接，评估并优化外协厂商的工艺能力。

NPI转产领导：

1）全面负责WSS产品的NPI流程，制定详尽的转产计划、时间表和路线图。

2）作为研发与制造部门之间的核心桥梁，确保产品设计的可制造性（DFM）和可测试性（DFT）。

3）主导制定并优化WSS产品的生产工艺流程、作业指导书和质量控制标准。

2、工艺问题解决：

1）深入分析并解决在NPI及量产初期遇到的各种复杂光学、机械和电气工艺问题。

2）针对关键工艺瓶颈（如光纤阵列耦合、准直、MEMS驱动、偏振相关损耗等）进行技术攻关。

3）运用统计工具（如SPC, DOE， 6Sigma）进行数据分析和根本原因分析，推动问题的永久性解决。

3、良率提升：

1）系统性地监控和分析WSS样机及小批量产品的合格率数据。

2）识别影响良率的关键因素，主导并实施良率提升项目，确保达成既定的良率目标。

3）建立和完善生产过程中的关键参数管控体系。

4、团队管理与协作：

1）领导和管理NPI团队，分配任务，培养团队成员的专业能力。

2）高效协调内部资源，包括研发、采购、质量、生产等团队，确保转产工作顺利推进。

3）与供应商进行技术对接，评估并优化外协厂商的工艺能力。

1. 学历与专业：本科及以上学历，光学工程、光电信息、精密仪器、物理电子、机械工程（偏光学装配）等相关专业，硕士学历优先。

2. 工作经验：

必备经验： 5年以上在光通信行业（如光模块、无源器件、子系统）的工艺工程或NPI岗位工作经验。

核心要求： 必须具备WSS（波长选择开关） 或类似高端无源/自由空间光学器件（如ROADM、MEMS光学组件、光学扫描镜、光开关等）的产品工艺开发或转产经验。熟悉光通信产品的制造全过程，包括但不限于：光纤处理/焊接、光学透镜耦合/对准、胶水固化、激光焊接、封装、测试等。有丰富的解决复杂光学工艺问题的成功案例。

3. 领导与管理能力：具有领导项目团队或小型技术团队的经验，能够有效激励和指导团队成员。出色的跨部门沟通和协调能力，能够推动复杂问题在多部门间的快速解决。具备优秀的项目管理和时间管理能力。

4. 专业技能：

精通光学工艺相关的专业知识和工具（如Zemax， Code V， SolidWorks等设计软件的读图与基础分析）。

熟练使用数据分析工具（如Minitab, JMP）和问题解决方法论（8D, FMEA, DMAIC）。

了解ISO9001， TL9000或IATF16949等质量管理体系。

5、优先考虑条件

有从0到1成功导入WSS或类似复杂光学产品至量产的经验。

具备与海外研发团队合作的经验。

熟悉自动化设备导入和优化流程。

拥有六西格玛绿带或黑带认证。